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> 半導体の3次元実装技術 : SoCを超える高機能を短期間で実現する
書誌情報:半導体の3次元実装技術 : SoCを超える高機能を短期間で実現する
ハンドウタイ ノ 3ジゲン ジッソウ ギジュツ : SoC オ コエル コウキノウ オ タンキカン デ ジツゲンスル
傳田精一著
東京 : CQ出版 , 2011.3
213p ; 21cm
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所蔵一覧
巻号
予約人数
所在
請求記号
資料ID
状態
貸出区分
備考
1
0
中央2階
549.8
D 57
00893872
利用可
一般
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書誌詳細
刊年
2011
形態
213p ; 21cm
別書名
半導体の3次元実装技術 : SoCを超える高機能を短期間で実現する
半導体の3次元実装技術
シリーズ名
半導体シリーズ
注記
索引: p209-213
出版国
日本
標題言語
日本語
本文言語
日本語
著者情報
伝田, 精一(1931-)
(デンダ, セイイチ)
分類
NDC9:549.8
NDLC:ND371
ISBN
9784789831239
件名
BSH:半導体
NDLSH:半導体
NCID
BB05417881
番号
NBN : JP21902409
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