書誌情報:図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
|
書誌詳細
| 刊年 | 2007 |
| 形態 | 333p ; 26cm |
| 別書名 | 最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解
|
| 注記 | 監修: 村上元
参考文献あり |
| 出版国 | 日本 |
| 標題言語 | 日本語 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 著者情報 | 半導体新技術研究会 (ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ)
村上, 元 (ムラカミ, ゲン)
|
| 分類 | NDC8:549.8
NDC9:549.8 |
| ISBN | 9784769312673
|
| 件名 | BSH:半導体
|
| NCID | BA8315456X |
| 番号 | OTHN : TRC:07046428 |
WebCatPlus を見る
CiNii Books を見る
|