書誌情報:図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
書誌詳細
刊年 | 2007 |
形態 | 333p ; 26cm |
別書名 | 最先端半導体パッケージ技術のすべて : 図解
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注記 | 監修: 村上元 参考文献あり |
出版国 | 日本 |
標題言語 | 日本語 |
本文言語 | 日本語 |
著者情報 | 半導体新技術研究会 (ハンドウタイ シンギジュツ ケンキュウカイ) 村上, 元 (ムラカミ, ゲン)
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分類 | NDC8:549.8 NDC9:549.8 |
ISBN | 9784769312673
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件名 | BSH:半導体
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NCID | BA8315456X |
番号 | OTHN : TRC:07046428 |
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