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書誌情報:デバイス材料工学
デバイス ザイリョウ コウガク
北田正弘, 後藤和弘編著
東京 : 海文堂 , 1988.3
250p ; 22cm
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巻号予約人数所在請求記号資料ID状態貸出区分備考 
1 0中央２階
  • 549
  • D 52
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00519586 利用可
一般 

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書誌詳細
刊年1988
形態250p ; 22cm
出版国日本
標題言語日本語
本文言語日本語
著者情報北田, 正弘(1942-) (キタダ, マサヒロ)
後藤, 和弘 (ゴトウ, カズヒロ)
分類NDC8:549
ISBN4303710814
件名BSH:電子材料
NCIDBN02357369
番号OTHN : JLA:88-09059

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